tgSOM-IMX6 是一款基于NXP（原Freescale）Cortex-A9架构的i.MX6Q 四核处理器的核心板，主频最高可达1.2GHz，10层PCB沉金工艺。核心板采用DIMM接口类型，整板尺寸小巧仅36mm*67mm，使产品设计不局限于机械结构。核心板引出CPU所有功能引脚，方便客户最大程度使用CPU的所有资源，不仅搭载千兆以太网、CAN-bus、摄像头、WIFI&蓝牙等主流接口，同时还引出了MIPI DSI、MIPI CSI、SATA、PCIe等CPU特有的功能。严酷的电磁兼容及温度等级测试确保核心板在苛刻环境中的稳定运行。
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主要特性
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处理器/CPU
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单核 IMX6SOLO ARM® Cortex™-A9 1.0GHz
双核 IMX6DL ARM® Cortex™-A9 1.0GHz
四核 IMX6Q ARM® Cortex™-A9 1.2GHz
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操作系统/OS
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Android 6.0 / Linux+QT
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存储器/RAM-Flash
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RAM: DDR3 1GB/2GB,最大4GB
ROM: eMMC 8GB/16GB, 最大32GB
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应用接口
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LVDS Display
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1路 1366*768@60Hz
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USB OTG
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1路 Micro USB
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HDMI Display
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1路 1920*1080@60Hz
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USB Host
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1路 USB Host Type-A
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MIPI DSI Display
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1路 1366*768@60Hz
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刷机按键
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1路
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RGB Display
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1路 24位 1920*1080@60Hz
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复位按键
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1路
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GPIO
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多路
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开机按键
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1路
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功能按键
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8*8 矩阵键盘
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SD Card
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2路 SDIO/MMC
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串口
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4路/5路* TTL UART
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硬件看门狗
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1路
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CAN
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1路/2路*
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音频接口
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PCM/I2S
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I2C
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3路
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摄像头输入
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2路 MIPI CSI(差分)/DVP(并口)
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SPI
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2路
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SATA
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1路
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PWM
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5路
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PCIe
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1路
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以太网/RJ45
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1路 百兆/千兆
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规格参数
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模块尺寸
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37mm*67mm
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供电电压
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3.6-4.2V
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工作温度
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商业级[-20,+70℃]
工业级[-40,+85℃]
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